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首页产品 粘晶焊线

严苛的杂质管控搭配专用抗氧化配方，润湿性能优异，焊点成型干净稳定，既可满足自动粘晶布线免助焊剂焊接需求，也可作为常规焊锡丝使用。

主要用于 IGBT、TO、光器件等芯片粘晶固晶，也可作为常规焊锡丝用于 PCB 手工返修与小批量焊接。适配功率器件高可靠封装需求，焊点强度高、抗疲劳性能好，减少产线额外辅材投入，兼顾自动化产线与实验室维修场景使用。

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是功率器件（如 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件）封装制造中的核心环节，广泛应用于新能源汽车充电桩、光伏逆变器、风力发电、工业变频及高端电源等领域

IGBT丨Die Attach