半导体焊锡膏
CS951
一款极具特色的低残留粘晶高温焊膏，其焊接后的残留物只有焊膏重量的 0.4%（或助焊剂重量的 4%）
作为对比，常规粘晶焊膏的残留物为助焊剂重量的 30-40%，因此 CS951 极致的超低残留使其能在部分封装产品上实现真正的免清洗。
在实现超低残留的同时，CS951 又具有极好的焊接性能，焊接空洞极少，对于各种金属界面均有非常优异的表现。
此外，CS951 的残留物与环氧塑封料有良好的适配性，基板与残留物及残留物与塑封料间不会出现分层现象。
核心优势
超低残留
超低空洞
对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
不含任何卤素
工艺窗口宽，适合多种工作曲线
不会与环氧塑封料分层
无腐蚀和变色
氮气环境下性能最佳
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