高可靠性电子封装解决方案是航空航天、国防军工、汽车电子(尤其是 ADAS 和自动驾驶)、工业控制及高端服务器等关键领域的核心支撑
行业挑战和解决方案
车载、工业等高端 PCBA 场景对焊点耐久与环境耐受能力严苛,生产与长期服役中易出现焊点裂纹、金属间化合物异常、温湿环境失效等隐患。
华庆依托高可靠无铅锡膏、高纯焊锡材及适配助焊剂产品,优化焊点组织结构,增强抗热冲击与抗疲劳性能,长效保障电路板稳定运行。