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首页产品中心助焊剂甲酸型助焊剂Formex 501

Formex 501是一款针对甲酸回流环境的粘性助焊膏，通常搭配预成型焊片使用，能防止芯片及焊片的位移。特殊设计的配方体系，使Formex 501对界面有良好的吸附力，同时也不会影响甲酸对焊料及金属母材表面氧化层的的还原。Formex 501不含有任何卤素，在回流过程中完全挥发，不会对产品和设备产生腐蚀，亦不会对后道打线、底填或塑封产生不利影响。

核心优势

甲酸回流后几乎没有残留

良好的粘性和界面吸附能力

与其它塑封或填充材质兼容

可使用与常规焊片工艺（甲酸回流）相同的温度曲线

焊接空洞低

适合SnAgCu和SnSb合金

不含卤素