Formex 501是一款针对甲酸回流环境的粘结剂，通常搭配预成型焊片使用，能防止芯片及焊片的位移。特殊设计的配方体系，使Formex 501对界面有良好的吸附力，同时也不会影响甲酸对焊料及金属母材表面氧化层的的还原。

Formex 501不含有任何卤素，在回流过程中完全挥发，不会对产品和设备产生腐蚀，亦不会对后道打线、底填或塑封产生不利影响。

性能特点

●  回流后无残留

●  低空洞 无溅射

●  良好的粘性和界面吸附能力

●  与塑封或灌胶兼容

●  可使用与成型焊片相同的回流曲线

●  适合SnAgCu、SnSb及PbSnAg合金

产品信息

包装与储存

10g/支  25g/支

室温储存，自生产日期起6个月内使用。