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首页产品中心助焊剂水洗型助焊剂WSF-F04

WSF-F04 能够有效减少或消除空洞，即使在焊料凸点损伤、焊料凸点表面存在氧化物或焊盘镀层不良等易导致焊点空洞的应用场景下，WSF-F04 依然保持优异消除空洞的能力。

核心优势

为倒装芯片浸蘸工艺设计

无卤素

焊料润湿性优异，低空洞

可室温清洗

适用于 Sn63 及无铅焊接应用

长期保持均匀的浸蘸表现

粘性可满足大芯片组装时的固定需求

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