TIM1/1.5
纯铟片
超高纯度金属铟轧制成型，质地柔软延展性强，是高端 TIM1/TIM1.5 专用导热界面材料
纯铟片是高延展性金属基一级 TIM 导热材料，区别于硅脂、相变片等高分子材料，金属本体导热、无挥发、不干涸，专为半导体封装 TIM1 层超低热阻散热设计，可贴合芯片微观凹凸表面，实现芯片端极致导热导通。
适配真空共晶、热压贴合工艺，用于AI 算力 GPU、CPU、高速光模块 TIM1/TIM1.5 散热贴合，填充间隙充分，大幅降低界面热阻。
核心优势
多厚度标准铟片现货，平面整片款式充足，适配各类芯片散热贴合工况
可裁切超薄、大尺寸、异形铟片，微米级尺寸公差
金属铟导热性能优异，柔软易形变，完美贴合芯片与散热结构，空洞率极低
适配高低温循环工况，缓冲芯片热翘曲，不易开裂分层，满足服务器、车规、军工严苛标准
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