半导体焊锡膏
CS912P
一种松香基、温和活化、免清洗的高铅锡膏，适用于空气/氮气回流，其高活性能有效减少焊接空洞，提升焊接质量
高粘性和优异的粘性耐久性完美契合了高速组装工艺需求。即便在极细间距应用中，也能确保清晰的长期印刷性。在 OSP、Au/Ni 和 HASL 金属化基板上，展现出优异的润湿性能，且拥有宽加工窗口，可与标准的共晶SnPb、SnPbAg 和 SnAgCu 合金稳定兼容使用，为多样化的封装场景提供可靠保障。
产品特性
较宽的回流工艺窗口
一致的细间距印刷沉积
长工作时间
出色的粘着强度
非常适合高速组装工艺
在空气/氮气回流中均有出色的润湿性
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