TQ01-SBA 由低氧化度锡粉与高效助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏回流时，助焊剂活性快速释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏适用于散热模组、LED等需要中低温焊接的产品。

TQ01-SBA 不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有卓越的焊接性能，对 OSP 铜、HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性。回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界最高的安全性能。

TQ01-SBA 回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。

核心优势

●  不含卤素

●  润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

●  粘度稳定性，良好的涂布性能

●  焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠 

●  可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性

●  可以在空气和氮气的环境下进行回流作业

合金与回流