锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。

不含任何卤素。虽然排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍具有卓越的焊接性能，对 OSP 铜、HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性。

回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。