特殊设计的活性体系，使 CS911 在保证焊接活性的同时，不会造成芯片或其它部件的变色或腐蚀，亦很少产生助焊剂溅射。

配合适当的焊接工艺，CS911 可获得很低的焊接空洞率，对于中小尺寸芯片（<10*10mm）空洞率可低于 5%；如使用二次真空工艺，能进一步将空洞率降至 1%以下。

CS911 的残留物非常容易清洗，可使用常用溶剂型清洗剂如碳氢类、卤代烷烃类清洗剂彻底清除，从而保证后道工序如键合和塑封的高良率。