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首页产品中心焊锡膏PCBA焊锡膏

PCBA 焊锡膏是由锡合金粉末与专用助焊剂均匀混合而成的膏状焊接材料，是 SMT 贴片工艺的核心耗材。

核心优势

印刷优异

印刷性优异，下锡均匀、不易堵网，适配细间距精密贴片。

流变性能稳定

静置不易分层、塌落，批量印刷一致性高。

润湿性好

焊接润湿性好，焊点饱满光亮，虚焊、立碑、连锡不良率极低。

适配性广

配方适配性广，兼容常规无铅制程与车规级生产标准，有效提升PCBA量产良率与生产稳定性。

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