LF-200P专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。LF-200P具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对QFP, SOIC, TSSOP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。

LF-200P的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸PCB具有重要意义。

LF-200P比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。

核心优势

●  符合IPC ROL0, No-Clean标准

●  极好的应用稳定性，焊接一致性好

●  回流窗口宽，适应多种回流曲线

●  润湿性优良，尤其对镍、OSP表面焊接性能优异

●  焊点饱满光亮,焊后探针可测

●  残留无色透明

●  适用于氮气或空气回流