PCBA焊锡膏

LF-200P

一款专为针筒点涂工艺设计的无铅锡膏,适用于人工或自动点膏生产线

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LF-200具有优良的流变性和稳定的粘度,连续生产不会发生断头、拉尾或坍塌,点涂量均匀可控。回流窗口宽,能适应多种回流曲线,即使焊接吸热量大的部件(往往需要延长回流时间以达到需要的温度),仍然能保持稳定的活性和良好的焊接效果。


虽然焊接活性优异,LF-200 的残留物仍然非常安全、稳定,无腐蚀、无色透明,无需清洗。



核心优势


符合 IPC ROL0, No-Clean 标准

良好的流动性和粘度稳定性,点涂一致性好

润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属

低空洞率,焊接强度高


回流窗口宽,适应多种回流曲线

符合无卤标准

残留物非常稳定,无腐蚀、无色透明


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