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首页产品 助焊剂

低卤素、低高温残留配方可改善母材润湿、抑制高温氧化，产品包含免清洗、水洗、粘膏型多个品类，符合 J-STD-004 规范，可兼容各类焊膏、预成型焊料体系。

适配 SMT 贴装、芯片固晶、预焊片贴装与返修工艺，服务通信、汽车电子、半导体封装客户。配方可按需开发定制，有效减少虚焊、空洞、爬锡不良等缺陷，简化后段清洗工序，适配车规与半导体严苛可靠性要求。

甲酸回流粘结剂

低残留免洗助焊剂

松香型助焊剂

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