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首页产品中心助焊剂水洗型助焊剂WSF-B20

WSF-B20 为芯片覆晶植球和BGA植球用的水洗助焊剂。WSF-B20不含卤素，通过铜镜测试，焊接润湿良好，焊点空洞超低。

产品特性

为针脚点胶与钢网印刷设计

焊料润湿性优异，无空洞

助焊剂是温和的，并且其残留物可用水系清洗系统轻松地清洗

可兼容多种焊料合金，如SAC305、SnAg、SnCu等

建议使用氮气回流气氛

无卤素

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