Bump Fusion (凸点回流)是晶圆凸点成型核心制程，通过高温回流使晶圆表面金属凸点均匀成型，构建高密度垂直互连触点；

适配专用焊料可保证凸点尺寸统一、表面光洁，为倒装、2.5D 堆叠提供可靠互连基础。

行业挑战和解决方案

普通凸点焊料回流后易出现凸点大小不均、表面氧化、空洞与塌陷问题，共面度不达标会直接造成后续倒装虚焊、导通失效。

华庆定制晶圆凸点专用合金焊料，熔融流动性可控，回流成型一致性强，凸点表面氧化少、空洞率极低，凸点共面性优异，适配整片晶圆批量回流工艺，大幅提升高端先进封装良率与长期电气可靠性。