甲酸回流无铅锡膏Formex V01专为甲酸焊接工艺设计。甲酸焊接工艺通常应用于无助焊剂的成型焊片焊接，由于没有助焊剂，因此焊接后亦无助焊剂残留，无需清洗。然而，由于成型焊片表面没有粘性，因此必须设计大量工装以解决元器件或芯片的定位问题，尤其在小焊盘较多，如贴片元件和端子头较多的产品中，焊片和元件的定位对生产制程带来了极大困扰。

针对上述问题，华庆开发了甲酸焊接无铅锡膏Formex V01，该产品能与常规锡膏一样进行印刷或点膏作业，并且具有粘性，因此能方便地定位元件和芯片。与常规锡膏不同的是，Formex V01的绝大部分助焊剂能在焊接过程中挥发，因此焊接后如成型焊片一样没有助焊剂残留，无需清洗，亦不会对后道键合等工艺造成影响。

Formex V01可在甲酸氛围中焊接芯片、贴片元件、端子头等，亦可与成型焊片配合使用。当与成型焊片配合使用时，使用常规的成型焊片炉温曲线即可。

核心优势

●  无助焊剂残留或极低残留

●  良好的印刷或点膏作业性

●  工艺窗口宽，适应多种炉温曲线 

●  适合铜、镍、银、金等常用金属界面

●  极少溅射和锡珠

●  焊接后无需清洗