甲酸焊接工艺通常应用于无助焊剂的成型焊片焊接，由于没有助焊剂，因此焊接后亦无助焊剂残留，无需清洗。然而，由于成型焊片表面没有粘性，因此必须设计大量工装以解决元器件或芯片的定位问题，尤其在小焊盘较多，如贴片元件和端子头较多的产品中，焊片和元件的定位对生产制程带来了极大困扰。

针对上述问题，华庆开发了甲酸高铅锡膏 VR20D，该产品能与常规锡膏一样进行印刷或点膏作业，并且具有粘性，因此能方便地定位元件和芯片。与常规锡膏不同的是，VR20D 的绝大部分助焊剂能在焊接过程中挥发，因此焊接后如成型焊片一样没有助焊剂残留，无需清洗。

VR20D 可在甲酸氛围中单独使用，亦可与成型焊片配合使用（成型焊片焊接芯片，VR20D 焊接小焊盘）。当与成型焊片配合使用时，使用常规的成型焊片炉温曲线即可。