上海华庆焊材技术股份有限公司(曾用名:上海华庆焊材技术有限公司),源自上海华海焊材技术研究所,1999年12月03日成立,总部位于上海松江区,深耕半导体封装焊材领域二十余年,是国内资深技术型企业;作为国内最早开展无铅化与预成型焊片研发的企业之一,其核心突破在于率先打破国外品牌在功率器件封装专用预成型焊片领域的技术垄断,实现高端焊材国产替代。
公司专注高端电子封装材料、焊接材料的研发、生产与销售,核心产品涵盖无铅锡膏、预成型焊片、助焊剂、焊锡丝/棒、半导体封装锡膏等,为半导体、汽车电子、军工、光伏、电子消费品等领域提供完整电子装联解决方案。
作为高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业,华庆建有预成型焊片工程技术中心与电子封装材料博士工作站,是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位,拥有16项专利与完善的ISO9001、IATF16949质量管理体系。
上海华庆焊材技术股份有限公司(曾用名:上海华庆焊材技术有限公司),源自上海华海焊材技术研究所,1999年12月03日成立,总部位于上海松江区,深耕半导体封装焊材领域二十余年,是国内资深技术型企业;作为国内最早开展无铅化与预成型焊片研发的企业之一,其核心突破在于率先打破国外品牌在功率器件封装专用预成型焊片领域的技术垄断,实现高端焊材国产替代。
公司专注高端电子封装材料、焊接材料的研发、生产与销售,核心产品涵盖无铅锡膏、预成型焊片、助焊剂、焊锡丝/棒、半导体封装锡膏等,为半导体、汽车电子、军工、光伏、电子消费品等领域提供完整电子装联解决方案。
作为高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业,华庆建有预成型焊片工程技术中心与电子封装材料博士工作站,是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位,拥有16项专利与完善的ISO9001、IATF16949质量管理体系。
上海华庆焊材技术股份有限公司(曾用名:上海华庆焊材技术有限公司),源自上海华海焊材技术研究所,1999年12月03日成立,总部位于上海松江区,深耕半导体封装焊材领域二十余年,是国内资深技术型企业;作为国内最早开展无铅化与预成型焊片研发的企业之一,其核心突破在于率先打破国外品牌在功率器件封装专用预成型焊片领域的技术垄断,实现高端焊材国产替代。
公司专注高端电子封装材料、焊接材料的研发、生产与销售,核心产品涵盖无铅锡膏、预成型焊片、助焊剂、焊锡丝/棒、半导体封装锡膏等,为半导体、汽车电子、军工、光伏、电子消费品等领域提供完整电子装联解决方案。
作为高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业,华庆建有预成型焊片工程技术中心与电子封装材料博士工作站,是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位,拥有16项专利与完善的ISO9001、IATF16949质量管理体系。
作为访问学者于日本东京金属材料技术研究所
1962年毕业于南京大学金属物理专业
高级工程师、中国电子学会高级会员、SMT咨询专家委员会委员、上海电子制造无铂化工作组组长
1999年成立上海华庆焊材技术有限公司
创业初心:弥补当时国产焊接材料的市场空白
创业理念:技术为本、匠心为魂
《锡焊技术最新进展》
《微量元素对锡铅焊料润湿性的影响》
《SMT锡焊机理》
《第二代高性价比无铅锡膏》
《无铅锡焊技术及其问题》
《锡焊界面中间合金》
环保无铅
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