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行业挑战和解决方案

BGA 细间距球栅阵列引脚密集、焊点微小，回流焊接时极易出现桥连、空洞、虚焊、球体偏移等缺陷，普通焊膏印刷成型性与高温稳定性不足，难以保障高密度封装良率。

华庆 BGA 专用超细焊膏搭配适配助焊体系，印刷轮廓清晰、空洞率低，有效抑制桥连偏移，提升微小焊点互连可靠性。

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高可靠性电子封装解决方案是航空航天、国防军工、汽车电子（尤其是 ADAS 和自动驾驶）、工业控制及高端服务器等关键领域的核心支撑

汽车的动力控制系统（如发动机 ECU）、安全系统（如 ABS、ESP）、车身控制系统（如 BCM）、以及智能驾驶和车联网等新兴领域

适配柔性 FPC、热敏元器件、LED 灯板、薄基板、不耐高温塑胶模组等对温度敏感的 PCBA 产品

Mosfet低空洞

应用于车载电控、电源模块、工业控制、储能变流器、通讯基站等功率类 PCBA 产品生产

主要应用车载电子、工控电路板、精密封装器件等的手工制作及售后返工、不良板维修场景