尺寸精度高

平整度优良，可定制方形、环形、垫圈、微型异型等任意外形，焊料用量公差极小，批量焊接一致性强。

合金体系齐全

覆盖无铅锡银铜、高温高铅、金锡、铟基等特种合金，适配低温、中温、高温各类封装工艺。

多种包装

支持卷带、片装、单颗隔离等多种包装，适配自动化产线高速拾取，大幅提升生产效率。

抗氧化处理

自研抗氧化处理工艺，润湿性优异，焊接后少残留，适配免洗、水洗多种洁净方案，可解决功率器件大面积溢锡等行业痛点。