上海华庆焊材技术股份有限公司

技术支持

技术文档中心工艺解决方案实验室服务常见问题（FAQ）

资讯中心

新闻动态行业资讯技术相关

关于华庆

公司简介发展历程核心资质研发实力可持续发展联系我们

首页产品中心焊锡膏PCBA焊锡膏LF-221P

LF-221P 对各种常用焊接界面，如 OSP Cu、ENIG、HASL Sn、Ag等均具有优异的润湿能力。此外，LF-221P 还有出色的抗 HIP（Head-In-Pillow)和低空洞性能，保证高焊接良率和可靠性。

核心优势

符合 IPC ROL0, No-Clean 标准

空气和氮气下的回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一致的焊接质量

良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好

在新鲜和老化的焊接面上均具有出色的润湿能力

锡桥、墓碑效应和锡珠少

回流后的残留物无色透明，探针可测性优异

适用于氮气或空气回流

相关产品

快速查看产品与应用，请到产品中心匹配查询

无铅低温免清洗锡膏，由低氧化度锡粉不高效助焊剂在真空环境下混合而成

一种适用空气回流、免清洗、无卤素的无铅焊膏，具有超低空隙，特别适用于结合大型接地焊盘（也称为底部终端元件（BTCs））的设计；BTCs 包括 QFNs、DPAKs 和 MOSFETs 等封装

一款适用于空气或氮气回流，无需清洁的无铅锡膏，专为高精度表面贴装应用设计

一款专为针筒点涂工艺设计的无铅锡膏，适用于人工或自动点膏生产线

相关应用

应用于车载主板、工控设备、服务器、智能模组等带 BGA 芯片电路板生产

高可靠性丨Mosfet低空洞丨低温焊接丨波峰焊丨手工/返修