焊锡片

IGBT模块 低空洞 高可靠性
低氧含量、高洁净、高纯度

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华庆是国内最早量产IGBT高洁净焊锡片的专业供应商,通过与行业头部客户的合作,我们的产品已封装了超过 100,000,000个 IGBT模块,这些高性能模块正服务于电动汽车、光伏、轨道交通、电网、消费电子等各个领域。华庆可根据客户要求提供各种规格、合金及包装式样的预成型焊锡片,以应对不同的焊接需求。


我们也非常有兴趣与客户共同研究和开发特殊的合金及应用,并快速为客户提供相应样品。



性能特点

●  极低的杂质含量

●  成分均匀,准确

●  氧含量低,焊接空洞极少

●  表面质量优异

●  尺寸精度高,无毛刺



尺寸公差



包装和存储

根据客户需求可提供不同的包装形式,包括塑料盒、载料带、托盘、卷轴等。

未开封状态下可保存6个月,开封后建议放置于氮气柜中,如无氮气设备,请放入干燥剂后密封保存。远离高温热源、避免阳光直射、勿接触酸、碱和潮气。


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