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首页产品中心预成型焊料高洁净预成型焊料焊锡片

适配真空共晶、热压键合等半导体封装工艺，用于功率芯片、倒装芯片、MEMS、光模块贴合焊接，锡量均匀稳定，有效降低焊接空洞，提升器件长期可靠性。

产品特性

焊片定制，可按需裁切超薄、大尺寸、异形平面焊片

极低的杂质含量

锡量恒定，成分均匀，焊接浸润均匀无溢锡

氧含量低，焊接空洞少

表面质量优异

尺寸精确、无毛刺、翻边

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