上海华庆焊材技术股份有限公司

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首页应用 PCBA低温焊接

行业挑战和解决方案

轻薄板材、热敏元器件及柔性电路板组装易受高温工艺影响，极易引发板材翘曲、元件热损伤、焊点开裂等不良问题，常规焊料低温润湿性不足难以满足生产需求。

华庆锡铋系低温焊料搭配高活性低温助焊剂，在低温制程下实现优质润湿焊接，降低整体组装热应力。

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