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首页应用 PCBA手工/返修

生产过程中出现 BGA 虚焊、元件偏移、焊点氧化、器件损坏等缺陷时，通过手工拆焊、基板清洁、重新焊接完成修复，减少板材与元器件报废，有效控制生产成本。

行业挑战和解决方案

电路板维修、异形元件拆焊及小批量补焊作业，极易造成焊盘损伤、周边元件烫伤、残锡残留等二次损坏，常规耗材操作局限性强。

华庆轻量化返修焊锡丝、低残留返修助焊剂等专用耗材，适配手工精细操作，提升拆焊补焊效率，减少维修过程中的产品损耗。

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