主要应用车载电子、工控电路板、精密封装器件等的手工制作及售后返工、不良板维修场景
行业挑战和解决方案
电路板维修、异形元件拆焊及小批量补焊作业,极易造成焊盘损伤、周边元件烫伤、残锡残留等二次损坏,常规耗材操作局限性强。
华庆轻量化返修焊锡丝、低残留返修助焊剂等专用耗材,适配手工精细操作,提升拆焊补焊效率,减少维修过程中的产品损耗。