助焊剂
低残留免洗助焊剂
低残留免洗助焊剂适用于分立功率器件、PCB 贴片、中小型电源模组、射频元器件及常规半导体封装焊接。
概述
低残留免洗助焊剂采用低固含量环保配方，焊接后焊点表面残留极少，无需水洗或溶剂清洗即可满足绝缘与可靠性标准。
应用工艺
适配常规氮气回流焊、波峰焊、手工烙铁焊、预成型焊片贴装回流等通用焊接工艺。
核心优势
固含量低
固含量低，残留轻薄不发白，不影响外观与绝缘性能。
活性适中
常温储存稳定，不易腐蚀焊盘。
兼容性高
兼容无铅锡膏、预成型焊料多种焊材，适配批量SMT产线。
简化工序
省去清洗工序，减少清洗耗材与废水处理成本，兼顾生产效率与环保要求。
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