低残留免洗助焊剂
NCF-U11A
一款无卤素极低残留免洗型助焊剂，可应用于植球（Ball Mount）、倒装芯片（Flip Chip）及热压键合（TCB）工艺
未添加任何形式的卤素，具有良好的润湿性和焊接活性，可确保界面结合强度与焊接可靠性。
NCF-U11A 的残留物极低（<5%）且无腐蚀性。同时，这些微量残留物能与底部填充料良好结合，在可靠性测试中，不会引起分层等不良。
NCF-U11A 具有高黏附力，能减少回流中的锡球移位，提高 Fine-Pitch 植球良率，同时其优良的流变性能，可保证稳定的助焊剂涂敷量。
核心优势
润湿性好，空洞率低（对高可靠性至关重要）
高黏附力，高良率
性质温和，助焊剂残留物少
长期储存稳定性
兼容多种合金焊料（SnAgCu、SnPb 和 SnAg 等）
适用于氮气回流
完全不添加卤素
相关产品
快速查看产品与应用，请到产品中心匹配查询
相关应用
关注我们
Copyright@ 2026 All Reserved 版权所有：上海华庆焊材技术股份有限公司
公安备案号 33018502001080
浙ICP备12028386号-9
