市场领域

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  半导体先进封装

  面向 AI 算力、功率芯片提供 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 异构集成等高可靠互连方案，是高端芯片实现高密度、低空洞封装的核心工艺支撑。

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  通信与光电显示电子

  服务 5G/6G 光模块、基站射频、MiniLED 显示设备，低阻抗、低离子残留材料满足微间距精密互连，保障高频信号稳定传输。

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  车规级新能源汽车电子

  针对 800V 高压平台、三电系统、ADAS 控制器，提供 IATF16949 合规车规焊材，耐受严苛温循，保障车载电子长期安全可靠运行。

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  工业电力与自动化设备

  覆盖输配电、工控传动、智能电网场景，为变频器、PLC、功率模块提供耐高温、高绝缘的精密焊接互连材料，保障工业电力系统稳定运行。

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  高铁轨道交通车载电子

  适配高铁、地铁牵引变流器、车载控制系统，满足列车高低温冲击、长期振动工况，提供长寿命、高安全等级电力电子焊接解决方案。

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  精密工控及医疗电子

  面向工业机器人、医疗影像 / 诊断设备，无卤高洁净焊料杜绝电化学腐蚀，满足医疗 ISO13485、精密工控零缺陷可靠性要求。