应用于车载电控、电源模块、工业控制、储能变流器、通讯基站等功率类 PCBA 产品生产
行业挑战和解决方案
功率 MOSFET 器件对导热及导电性能要求极高,焊接过程中易因焊盘氧化、助焊剂排气不佳产生空洞缺陷,进而加大热阻、缩短器件使用寿命。
华庆针对性研发低空洞系列锡膏与专用配套助焊剂,优化焊接排气体系,有效抑制气泡残留,满足功率器件高密度焊接品质标准。