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概述

高铅焊线为高铅低锡配比合金焊线，熔点高、抗蠕变性能极强，内置高品质助焊剂芯，专门针对晶体元器件粘晶、固晶、补强焊接开发，是晶振行业专用的定型焊接耗材。

适配工艺

石英晶体粘晶焊接、晶振引脚固定、压电元件封装焊、微型晶片加固点焊、耐高温器件补焊工艺。

核心优势

高温抗蠕变，固定牢靠

高温下不易软化变形，有效防止晶体移位脱落，稳固性优于普通有铅焊线。

热膨胀系数匹配，防晶裂

热收缩应力小，冷热循环不易出现晶片开裂，提升生产良率。

终身稳定不衰减，长效可靠

对晶片与支架浸润粘接效果好，焊点坚固，抗震动能力强。

无腐蚀，适配精密封装

熔点更高，二次烘烤、固化工序焊点不熔化脱开，适配晶体完整产线。

相关应用

功率器件 - Die Attach

是功率器件（如 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件）封装制造中的核心环节，广泛应用于新能源汽车充电桩、光伏逆变器、风力发电、工业变频及高端电源等领域

IGBT丨Die Attach