助焊剂
甲酸型助焊剂
甲酸型助焊剂主要应用于 IGBT、SiC 功率模块、光通信器件、车载精密电子、MEMS 传感器等高端半导体精密封装焊接场景。
概述
甲酸型助焊剂是一款无残留气相还原型助焊体系，依靠甲酸蒸汽在高温下还原焊料与焊盘氧化层，无需传统液态助焊剂，反应副产物均为气态，可完全排空，不留杂质污染焊点。
应用工艺
适配真空甲酸回流焊、氮气氛围精密回流焊、功率器件真空热压焊接等高端封装工艺，适配预成型焊片、直角焊粒、焊锡环等各类固态焊材焊接。
核心优势
零残留无污染
杜绝传统助焊剂残留导致的漏电、腐蚀、光路遮挡问题。
还原能力强
可深度清除微观氧化层，焊点润湿性极佳、超低空洞率。
简化工艺流程
适配高洁净要求，无需后续清洗工序，简化工艺流程。
稳定性高
耐高温不碳化，完美匹配车规、光通、半导体的高可靠、长寿命封装标准。
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