常规的高铅焊膏由于残留物污染问题，在一些难以彻底清洗的表面会引发 Wire-Bond 的结合强度以及塑封料的分层等问题，从而对可靠性造成严重影响。CS970 的助焊剂能在焊接过程中完全分解或挥发，因此焊接后如成型焊片一样没有助焊剂残留，焊接过程中助焊剂也不会污染芯片和框架，因此能保证最好的 Wire-Bond 及塑封料的结合强度。

CS970 可在甲酸氛围中单独使用，亦可与成型焊片配合使用，当与成型焊片配合使用时，使用常规的成型焊片炉温曲线即可。

CS970 在焊接空洞方面的表现也非常优异，在常用金属界面上均能保证极低的空洞率。