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首页产品中心预成型焊料高洁净预成型焊料焊锡带

专为半导体、功率器件平面焊接设计，锡层厚度均匀稳定，可搭配真空共晶、热压焊工艺使用，有效控制空洞率，提升封装焊接一致性。

产品特性

支持定制宽度、厚度、长度，可做超薄微窄焊锡带

极低的杂质含量

材质组织均匀，浸润性优良

氧含量低，焊接空洞少

表面质量优异

尺寸精确、无毛刺、翻边

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高洁净预成型焊料

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