内绝缘框架配套焊接材料方案主要面向通信光模块、高速光收发器件终端制造市场
行业挑战和解决方案
光器件小型化迭代提速,普通焊材焊接高温易烧坏绝缘层,易出现虚焊、空洞、漏电短路等不良。
华庆定制焊锡膏、焊锡丝适配低温制程,焊接不损伤绝缘基材,减少焊点缺陷,异种引脚焊接结合力强,兼容回流焊、热压量产工艺,高低温循环可靠性优异,稳定良率同时优化客户生产成本。