概述

预涂敷焊料将焊材与助焊剂一体化集成，规避单独点涂助焊剂带来的量控不均、腔体残留污染问题；可根据器件腔体大小定制对应规格，薄型涂层不会挤占内部光路与元器件装配空间，仓储转运时不易氧化失效，适配微型精密器件小间隙焊接场景。

适配应用工艺

☆真空甲酸回流共晶焊接：功率芯片与 DBC 陶瓷基板大面积贴合焊接；

☆氮气回流焊：光器件、射频模组密封封装；

☆真空热压键合：倒装芯片、分立 MOS 管固晶；

☆自动化贴片机高速贴装：批量产线标准化作业；

☆激光焊接：微型传感器、小腔体元器件精密封焊。

核心优势