超细精密印刷

支持 01005 元件与 0.3mm 间距 BGA，T4-T8 超细球形粉体确保脱模零桥接，完美适配高密度先进封装。

 超低空洞率

专用无卤助焊剂配方，焊接后空洞率稳定低于 5%，极大提升芯片散热效率与长期电气连接可靠性。

宽工艺窗口

支持 220-260℃ 宽温区回流及 2-3 次重复焊接，兼容 QFN、Flip Chip 及 SiP 系统级封装等多种复杂工艺。

卓越可靠性

高纯度合金抗热疲劳与电迁移，残留物绝缘阻抗高，通过严苛温湿度测试，保障汽车电子与功率模块长效运行。