焊锡膏
半导体焊锡膏
半导体焊锡膏专用于 SiC/IGBT 功率模块、光通信 TOSA/ROSA、分立器件、SiP 封装、MEMS 芯片等高端半导体元器件固晶焊接
核心优势
成型精度优异
锡粉球形度高、粒径分布窄，印刷/点胶成型边缘规整无溢料。
低空洞焊接表现
助焊剂还原力强且高温低挥发，焊接空洞率远低于通用焊膏。
超高洁净高可靠
离子杂质极低，无腐蚀隐患，满足车规、光通信长期可靠性标准。
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