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首页产品中心焊锡膏PCBA焊锡膏LF-217P

LF-217P 具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA 等器件均能获得良好的焊接效果。

产品特性

不含卤素，助焊剂符合 ROL0 标准

良好的印刷流动性和粘度稳定性，印刷一致性好

优异的精密印刷效果

在很宽大回流窗口下均具有优良的润湿性，适用于镍、钯等难焊金属

消除 BGA 枕头效应缺陷

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