LF-217P是一款专为汽车电子和精密SMT工艺设计的高可靠性、低空洞无铅锡膏，符合IPC7095标准的三级空洞性能。LF-217P具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFP, SOIC, TSSOP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。此外，LF-217P的残留物具有良好的探针可测性，可降低ICT（In-Circuit Test）失误。

LF-217P可用于空气和氮气回流，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果。

LF-217P为免洗设计，其焊接残留物具有高表面绝缘电阻，非常安全。如需清洗，亦可使用市售溶剂型清洗剂彻底去除。

核心优势

●   符合IPC ROL0, No-Clean标准

●  对常规金属表面均有良好的润湿能力

●  低空洞率 高可靠性

●  优异的抗冷/热坍塌性

●  良好的流动性和粘度稳定性

●  不含卤素

●  残留物无色透明

●  适用于氮气和空气回流