导热材料
TIM1/1.5
TIM1、TIM1.5 是高端半导体核心导热界面材料，采用高纯铟、锡基合金预成型焊片
概述
纯铟片是高延展性金属基一级 TIM 导热材料，区别于硅脂、相变片等高分子材料，金属本体导热、无挥发、不干涸，专为半导体封装 TIM1 层超低热阻散热设计，可贴合芯片微观凹凸表面，实现芯片端极致导热导通。
适配工艺
真空共晶、热压贴合工艺
核心优势
全规格覆盖
多合金体系现货，厚度、长宽尺寸齐全，标准方形/矩形焊片可直接上机。
定制化加工
支持超薄、大尺寸、异形焊片定制，微米级公差管控。
性能长效稳定，经久耐用
无硅油挥发、不会干涸泵出，耐高低温循环，长期高负载下导热性能无衰减。
无腐蚀，适配精密封装
化学性质稳定，不腐蚀芯片与散热盖板，无有机残留，符合半导体、光通信高洁净生产标准。
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