半导体焊锡膏
CS902-D2
一款突破性的高温粘晶焊膏，在残留物可清洗性和抑制芯片移位方面比以前的产品大幅提高
由于焊膏中的助焊剂高温真空环境下碳化速度会迅速加快，助焊剂也由于气体的强制排出而更容易溅射，导致常规的助焊剂残留很难被彻底清洗，而 CS902-D2 独特的助焊剂体系使其即使经过 410°C 的高温真空焊接，残留物依然能被彻底清洗，而且能最大程度抑制溅射的发生，使后道打线(Wire Bond)及塑封的良率大幅提升。
核心优势
对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
残留易清洗
空洞率低
抑制芯片移位、改善焊接层厚度均匀性
不含卤素
极少飞溅、芯片无变色
适用于氮气或真空回流
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