2.5D/3D IC 通过硅通孔（TSV）和中介层（Interposer）实现芯片的垂直堆叠或横向互连，旨在突破摩尔定律瓶颈，大幅提升芯片的集成度、带宽并降低功耗；其核心在于实现各芯片层之间的可靠互连与高效散热。

行业挑战和解决方案

2.5D/3D IC 封装面临的最大挑战是如何在极小的空间内实现高密度、无空洞的可靠焊接，同时还要解决因多层结构和不同材料热膨胀系数差异带来的复杂热应力问题。

华庆电子材料针对 2.5D/3D IC 的特殊需求，提供定制化的高性能焊材与工艺解决方案。我们的焊材具有卓越的润湿性和流动性，能有效填充微小间隙，实现低空洞率焊接；同时，通过优化焊材的合金成分和微观结构，能有效缓解和封装过程中的热应力，显著提升 2.5D/3D IC 封装的良率和长期可靠性，为客户的下一代芯片设计提供坚实的材料支撑。