该产品在需清洁处理的 BGA ball-attach 及 flip-chip 工艺领域表现出良好的应用性能。WSF-F01助焊剂具有高性能的活化剂体系，可有效增强对高要求基材金属镀层（如 Cu OSP、ENEPIG 和 ENIG）的润湿性能。WSF-F01 助焊剂具有优化的流变特性，专为以下工艺场景设计：浸渍 flip-chip 工艺、针转移或印刷 BGA ball-attach 工艺（兼容 0.25mm 及以上球径尺寸）。

WSF-F01 通过最大限度地抑制虚焊缺陷形成（冷焊/空焊）、降低漏球风险（特别针对 BGA/CSP 封装）和抑制电化学迁移（ECM）失效模式来提升生产良率。