半导体焊锡膏
CS751
一款松香基、高活性的无铅锡膏，专为粘晶应用设计，适用于空气/氮气回流
能有效减少焊接空洞，提升焊接可靠性，其高粘性和优异的粘性耐久性非常适合粘晶工艺需求；其出色的粘度稳定性亦保证了稳定的持续点胶。CS751C 在 OSP、Au/Ni、Cu、Ag 等常规金属界面上均展现出优异的润湿性能，具有较宽的回流窗口，为多样化的电子组装场景提供可靠保障。
CS751C 的残留物可用市售溶剂型清洗剂彻底清除，不会对 WB 和塑封造成任何影响。
产品特性
高活性，适用于所有常规金属界面
低空洞
稳定的点胶和印刷性能
出色的粘着强度
残留物易清洗
在空气/氮气回流中均有出色的润湿性
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