半导体先进封装

半导体先进封装

概述

半导体先进封装是芯片性能提升的核心环节，2.5D/3D IC、SiP 系统级封装、倒装 Flip‑Chip、TCB 热压键合等工艺对焊接材料提出微焊点、低空洞、低热应力、超高可靠性的严苛要求。华庆焊材面向国内半导体封装产业发展，打造适配先进封装全流程的焊材体系，助力半导体封装材料国产替代。

解决方案

开发系列特种焊锡膏、预成型焊片、TIM 导热界面材料、无残留助焊剂，匹配不同封装工艺。可定制合金体系，严控粉末粒度分布，优化流变特性，满足微印刷、热压键合、真空回流等特殊工艺，实现低空洞、高界面结合强度。产品完成车规级可靠性验证，适配严苛封装产线。