低残留免洗助焊剂
NCF-U01
一款不含卤素的极低残留膏状助焊剂，应用于 Ball Mount，Flip-Chip，CSP 等封装工艺
独特的助焊剂体系使其能在 250-400°C 的温度下焊接，对 BGA 锡球、Cu pillar 均有良好的焊接效果，焊接后残留物极少。NCF-U01 润湿性优良、上锡迅速、性能稳定，焊点光亮平整，空洞表现也非常优良。
NCF-U01 的流变性能非常稳定，无论采用球转印、针转印或印刷工艺，均能保证一致的涂敷量，实现稳定的高良率。
核心优势
对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性
出色的连续作业性
残留物极少
兼容 SAC、Pb92.5/Sn5/Ag2.5、Pb90/Sn10、Au80Sn20 等中温和高温合金
不含卤素
极少飞溅、芯片无变色
氮气回流能获得最佳效果
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