功率器件
功率器件 - Die Attach
是功率器件（如 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件）封装制造中的核心环节，广泛应用于新能源汽车充电桩、光伏逆变器、风力发电、工业变频及高端电源等领域
行业挑战和解决方案
传统的锡膏或银浆在面对高功率、高频率的新型器件（如 SiC）时，往往难以同时满足低空洞率、高导热性和高温服役稳定性的要求。这会导致器件局部过热、寿命缩短，甚至在极端工况下失效。
华庆电子材料针对功率器件 Die Attach 的严苛需求，开发了系列化的高性能烧结银焊料。该材料具有超高的导热率（>180 W/mK）和导电性，可在中低温下实现无压或低压烧结，形成的焊点具有极低的空洞率和优异的高温机械稳定性，能充分释放 SiC 等第三代半导体材料的高性能潜力，为客户的功率器件提供极致的可靠性保障。
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