上海华庆焊材技术股份有限公司

技术支持

技术文档中心工艺解决方案实验室服务常见问题（FAQ）

资讯中心

新闻动态行业资讯技术相关

关于华庆

公司简介发展历程核心资质研发实力可持续发展联系我们

首页应用先进封装Ball Mount

行业挑战和解决方案

普通锡球与配套助焊材料回流时易发生锡球偏移、塌陷、润湿不良，批量生产锡球尺寸一致性差，空洞、虚焊缺陷高发。

华庆定制植球专用锡球与配套助焊体系，熔融流动性可控，成型锡球规整均匀，空洞率极低，适配大批量植球产线，有效提升封装成品良率。

相关产品

相关应用

服务于高性能计算、人工智能、移动终端及数据中心等前沿科技领域

应用于高端CPU、GPU、车载芯片、高速射频、算力芯片领域