Ball Mount （植球贴装工艺）为基板植球核心工序，通过锡球贴装 + 回流成型，在基板焊盘制备标准阵列锡球，是 BGA、FCBGA 封装的前置关键制程；

配套适配焊材能够稳定把控锡球圆度、阵列共面度，保障后端贴片焊接可靠性。

行业挑战和解决方案

普通锡球与配套助焊材料回流时易发生锡球偏移、塌陷、润湿不良，批量生产锡球尺寸一致性差，空洞、虚焊缺陷高发。

华庆定制植球专用锡球与配套助焊体系，熔融流动性可控，成型锡球规整均匀，空洞率极低，适配大批量植球产线，有效提升封装成品良率。