预成型焊料

预成型焊料采用高纯度合金精密冲压成型，锡基、铟基多合金体系可选，厚度与外形公差精密可控，可带覆膜助焊剂，焊接后形成均匀连续焊层，界面稳定性强。

常规品类涵盖焊锡片、焊锡带、焊锡环、焊锡粒、定制异形焊片等全规格产品。

广泛应用于 IGBT、TO 封装、陶瓷管壳、SiP 等功率半导体封装场景，适配真空回流、热压键合等先进工艺，支持异形、超薄规格定制。可有效降低焊接空洞，提升器件长期可靠性，为高要求功率封装提供成熟稳定的国产替代方案。