上海华庆焊材技术股份有限公司

技术支持

技术文档中心工艺解决方案实验室服务常见问题（FAQ）

资讯中心

新闻动态行业资讯技术相关

关于华庆

公司简介发展历程核心资质研发实力可持续发展联系我们

首页产品中心预成型焊料高洁净预成型焊料焊锡粒

精密成型焊锡粒，颗粒大小均匀、球面规整，无氧化无毛刺，适配真空共晶、热压焊、回流焊等工艺，用于芯片微型点位精准焊接，精准控锡，降低空洞缺陷，适配微型精密封装制程。

产品特性

锡量恒定，成分均匀，焊接浸润均匀无溢锡

低的杂质含量

氧含量低，焊接空洞少

表面洁净，无污垢、油迹、指印

尺寸精确、无毛刺、翻边

相关产品

快速查看产品与应用，请到产品中心匹配查询

高洁净预成型焊料

焊锡带采用高精度轧制工艺一体成型，平整无毛刺，适配载带自动化贴装

高洁净预成型焊料

成型固态焊锡片，多元合金材质，厚度尺寸精度可控

相关应用

高可靠性电子封装解决方案是航空航天、国防军工、汽车电子（尤其是 ADAS 和自动驾驶）、工业控制及高端服务器等关键领域的核心支撑

高可靠性丨Mosfet低空洞丨低温焊接丨波峰焊丨手工/返修