TCB

核心价值

TCB（热压键合）是半导体先进封装领域的关键互连技术，核心用于芯片与基板、芯片与芯片间的高精度互连，承担电气连接与热传导双重功能，直接决定封装器件的互连密度、传输效率与长期可靠性，广泛应用于高端芯片、传感器、光模块、汽车电子等领域。

华庆深耕TCB配套材料领域，精准匹配其高精度、高耐热、高可靠性需求，以优质材料与专业技术，筑牢客户产品核心竞争力。

核心意义

配套材料是TCB实现高精度互连的基础支撑，其品质直接决定键合效果与器件可靠性。

适配的键合焊料、导热辅料及缓冲材料，可满足TCB高温高压键合的核心需求，增强键合界面的附着力与导电性，优化热传导效率，避免键合虚接、界面开裂、信号衰减等问题，为TCB互连稳定运行奠定基础，从根本上降低运维与返工成本。

行业挑战

随着半导体封装向高密度、微型化、高功率方向迭代，TCB技术应用面临多重现实挑战

解决方案

针对行业痛点，华庆推出一站式TCB解决方案