粘晶焊线
低温焊线
低温焊线适用于热敏元器件、塑料基板、LED 灯珠、薄脆晶片、不耐高温精密小件的低温焊接与粘晶作业
概述
低温焊线采用锡铋 / 锡铋银低熔点合金，内置温和活性助焊剂芯，熔化温度远低于常规无铅、有铅焊材，焊接时热输入低，可避免工件受热损伤。
适配工艺
热敏元件手工补焊、LED 模组焊接、薄晶片粘晶、柔性线路焊接、塑料基材低温上锡。
核心优势
超低熔温，不伤热敏工件
熔化温度低，热冲击小，有效防止塑料变形、晶片开裂、灯珠光衰损坏。
润湿均匀，低温亦可成型
专用助焊剂搭配低熔点合金，低温下浸润力良好，焊点完整无虚焊。
应力低适配脆薄基材
合金冷却收缩应力小，针对薄晶片、脆弱元器件不易产生崩裂不良。
环保无铅，合规通用
不含铅，满足RoHS环保标准，消费电子、光电小件量产返修均可使用。
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