PCBA焊锡膏
LF-218P
一种适用空气回流、免清洗、无卤素的无铅焊膏，具有超低空隙，特别适用于结合大型接地焊盘（也称为底部终端元件（BTCs））的设计；BTCs 包括 QFNs、DPAKs 和 MOSFETs 等封装
LF-218P里的助焊剂化学组分经过精心设计，通过最大限度地减少空洞，最大限度地提高 ECM 和抗枕头效应性能来提高可靠性，同时还具有出色的润湿性，符合 IPC 规范。LF-218P 能够与无铅合金（如 SnAgCu、SnAg）以及电子行业青睐的其他合金系统兼容。
产品特性
超低空隙率，包括底部终端（BTC）组件
增强的电气系统可靠性性能
出色的焊珠、极低的桥接、塌陷和枕头效应
对新鲜和老化的普通金属和表面处理基板具有良好的润湿性，包括但不限于：OSP、浸锡、浸银、ENIG。
优异的印刷性能—高转移效率和低变化性
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