低温焊接采用低熔点合金焊料，大幅降低峰值焊接温度，可避免高温造成元器件损坏、基板翘曲、塑胶变形、涂层变色等问题，兼顾精密热敏组件组装需求与成品良率。

行业挑战和解决方案

轻薄板材、热敏元器件及柔性电路板组装易受高温工艺影响，极易引发板材翘曲、元件热损伤、焊点开裂等不良问题，常规焊料低温润湿性不足难以满足生产需求。

华庆锡铋系低温焊料搭配高活性低温助焊剂，在低温制程下实现优质润湿焊接，降低整体组装热应力。