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首页产品 焊锡膏

高纯度合金粉末搭配自研助焊剂体系，印刷性能稳定、润湿性优异，可精准管控空洞率，适配精细间距器件，覆盖 SMT 组装、半导体固晶、甲酸真空焊接全系列应用。

面向车载电子、功率器件、光模块、先进封装等领域，免清洗与水洗方案齐全，支持合金、粉末粒度定制，可对标国际一线品牌。稳定的批次一致性帮助客户减少制程波动，持续提升生产良率，大幅缩短新材料验证周期，降低综合制造成本。

半导体焊锡膏

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